Матеріальні композиції та властивості

Склад	Ключові характеристики	Типові програми
W -10 cu	Ультра-висока теплопровідність (180 Вт/м · к)	Електронні підкладки з високою потужністю
W -20 cu	Оптимальна відповідність CTE з керамікою	РФ/мікрохвильові пакети
W -30 cu	Збалансована сила/провідність	EDM електроди, дугові частини
W -40/50cu	Посилена обробка	Важкі електричні контакти

Ключові переваги

Складні 3D -геометрії- Формує внутрішні канали охолодження та хитромудрі особливості за допомогою звичайного ПМ
Індивідуальні теплові властивості- CTE 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ градус регулюється відповідно до сусідніх матеріалів
Вища щільність- досягає 97-99% Теоретична щільність проти 90-93% з інфільтрацією
Ефективність витрат- зменшує мідні відходи на 40% порівняно з методами інфільтрації
Мікроструктурна рівномірність- однорідний розподіл фаз без мідного об'єднання

Технічні характеристики

Параметр	Специфікація
Щільність	Більше або дорівнює 97% теоретичному
Теплопровідність	160-240 w/m · k (залежність від композиції)
Електропровідність	Це виглядає як частина коду або даних, яких недостатньо для перекладу. Будь ласка, надайте повні речення для перекладу.
Твердість (HV)	150-350
Мінімальний розмір функції	0. 5 мм
Шорсткість поверхні (зціленої)	Ra 2. 0-4. 0 мкм
Температура спікання	1300-1500 ступінь (водню)

Типові програми

Електроніка теплового управління

Світлодіодні тепловіддачі з високою потужністю

Термічні розповсюджувачі процесора/GPU

Основи IGBT

Лазерні діодні кріплення

Електрична та висока напруга

Вакуумні контакти

Зварювальні електроди опору

Компоненти вимикача

Автобусні бруски з високим потоком

Аерокосмічна та оборона

Ракетні настанови Тепловоліки

Радіолокаційні носії модулів T/R

Супутникові теплові площини

Спрямовані компоненти енергетичної зброї

Промислові системи

EDM електроди (складні 3D -форми)

Форсуль -факел плазми

Зварювальні компоненти

Високотемпературні світильники

Процес виробництва

Підготовка порошку-попередньо сплетені W-Cu або композитні порошки (D 50=3-10 мкм)
Розробка сировини - Спеціальна система сполучної системи для однорідного змішування
МОЛОСНЕ МОРІННЯ - Точне утворення складних геометрії
Каталітичне дебіндування - контрольоване багатоступеневе видалення сполучного вечора
Спікання рідкої фази - Профіль температури, оптимізований для складу
Гаряче ізостатичне пресування - необов’язково для 100% щільності
Обрізання/покриття - обробка поверхні Ni/Au, коли потрібно

Забезпечення якості

Вимірювання щільності (метод Archimedes)
Перевірка теплової/електричної провідності
Мікроструктурний аналіз (розподіл фаз SEM/EDS)
Вимірювання CTE (тестування дилатометра)
Випробування з високим потоком для електричних контактів
Рентгенівський огляд на внутрішні дефекти

Чому вибирати W-Cu MIM?

Інновації дизайну- Дозволяє інтегровані теплові рішення зі складними архітектурами охолодження
Послідовність продуктивності- усуває мінливість інфільтрації міді мідь
Заощадження матеріалу- зменшує обробку вольфраму на 70-80%
Скорочення часу-Швидше, ніж звичайний процес-інтернаттертрат
Налаштування власності- Регульоване співвідношення W: Cu для потреб, що стосуються додатків

MIM вольфраму-посередника являє собою прорив для високоефективних теплових та електричних компонентів. Наші власні контролі процесів забезпечують оптимальну розробку мікроструктури, зберігаючи геометричну гнучкість технології лиття під тиском.

Зверніться до нашої інженерної команди матеріалів, щоб обговорити вашу теплову ману W-Cu.